Quando China Wafer Level CSP Co., Ltd. paga i dividendi?
China Wafer Level CSP Co., Ltd. paga i dividendi annualmente, l'ultimo pagamento dei dividendi sulle azioni 603005.SS è stato il 15/06/2021.
Quale dividendo paga China Wafer Level CSP Co., Ltd.?
La società China Wafer Level CSP Co., Ltd. ha pagato 0.21 ¥ dei dividendi per azione l'ultima volta e il rendimento da dividendo annuale era 0.43 %.
Quando è la prossima data di pagamento del dividendo China Wafer Level CSP Co., Ltd.?
Il prossimo pagamento dei dividendi sulle azioni di China Wafer Level CSP Co., Ltd. è previsto nel Giugno 2024.
China Wafer Level CSP Co., Ltd. i dividendi su allstockstoday.com è un servizio in tempo reale che raccoglie dati sui China Wafer Level CSP Co., Ltd. sotto forma di tabella e grafico. Dividendi su azioni di China Wafer Level CSP Co., Ltd. - il reddito principale, che dimostra l'efficacia dell'investimento di denaro in azioni di questa società. Le date e gli importi dei pagamenti dei dividendi sono determinati dalla società. La previsione del pagamento dei dividendi è la tendenza principale per la variazione del valore delle azioni. La cronologia dei dividendi di China Wafer Level CSP Co., Ltd. è disponibile per un breve periodo sotto forma di grafico e per un tempo più lungo sotto forma di tabella.
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Dividendi China Wafer Level CSP Co., Ltd. Cronologia pagamenti
Per diverse date di pagamento, il grafico dei dividendi di China Wafer Level CSP Co., Ltd. disegna la sua colonna. Il grafico dei dividendi China Wafer Level CSP Co., Ltd. mostra la variazione del numero di pagamenti rispetto alle ultime date di pagamento. Dividendi China Wafer Level CSP Co., Ltd., il programma di pagamento online è presentato nel nostro servizio. China Wafer Level CSP Co., Ltd. il programma di pagamento dei dividendi è stato presentato negli ultimi 2-3 anni.
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Date di pagamento dei dividendi China Wafer Level CSP Co., Ltd.
Le date per il pagamento dei dividendi sulle azioni 603005.SS sono presentate nella tabella dei servizi online. La tabella di pagamento dei dividendi è semplice: ogni data di pagamento è indicata come una riga separata. L'ultima data di pagamento del dividendo China Wafer Level CSP Co., Ltd. è sulla prima riga della tabella. L'importo dei pagamenti di dividendi China Wafer Level CSP Co., Ltd. è nella seconda colonna della tabella dei dividendi.
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Data di pagamento del dividendo sulle azioni 603005.SS
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Importo del pagamento
L'ammontare dei pagamenti per azione.
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Rendimento dei dividendi
Il rendimento dei dividendi è il rapporto tra l'ammontare dei dividendi pagati per azione all'anno e il valore di una azione.
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15/06/2021 |
0.21 CNY |
0.43% |
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19/05/2020 |
0.076 CNY |
0.12% |
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15/04/2019 |
0.07 CNY |
0.34% |
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21/06/2018 |
0.085 CNY |
0.35% |
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12/05/2017 |
0.051 CNY |
0.18% |
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19/05/2016 |
0.11 CNY |
0.34% |
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22/05/2015 |
0.18 CNY |
0.29% |
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15/05/2014 |
0.15 CNY |
0.4% |
L'importo del dividendo di China Wafer Level CSP Co., Ltd. è dato per azione della società. China Wafer Level CSP Co., Ltd. il dividendo per azione è calcolato e mostrato in dollari. China Wafer Level CSP Co., Ltd. il rendimento da dividendi è l'importo dei dividendi per un anno ridotto al valore di un'azione. Oggi, il rendimento da dividendi sulle azioni China Wafer Level CSP Co., Ltd. è 0.43 %.
Il rendimento da dividendi e le variazioni del valore del prezzo delle azioni sono i principali indicatori della redditività degli investimenti. Il rendimento da dividendi di China Wafer Level CSP Co., Ltd. l'anno scorso e la storia del rendimento da dividendi per altri anni alcuni anni fa sono informazioni molto importanti per valutare la qualità degli investimenti in azioni di questa società. La cronologia del rendimento da dividendi nella nostra tabella China Wafer Level CSP Co., Ltd. è disponibile per gli ultimi 20 pagamenti. L'ultimo rendimento da dividendo di China Wafer Level CSP Co., Ltd. è visibile nella prima riga della tabella.
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